Barrieretechnologien für nachhaltige Verpackungslösungen – 9. Fachtagung zur Plasma- und Oberflächentechnik für Kunststoffprodukte
Fachtagung
Eröffnung | ||
---|---|---|
09:00 | Meet & Greet | |
09:15 | Begrüßung und Einführung in die Tagung | Prof. Dr. rer. nat. Rainer Dahlmann, IKV Wolfgang Lohwasser, Amcor Flexibles Kreuzlingen AG |
Recyclingfähige Kunststoffverpackungen | ||
10:00 | Barriereanforderungen für Getränkekartonverpackungen: Nachhaltigkeit und Funktionalität | PhD Georg Götz, SIG Combibloc Systems GmbH |
10:30 | Kaffeepause | |
11:00 | Die nachhaltige Barriere-Alternative zu fluorierten und mehrschichtigen Kunststoffflaschen und -kanistern | Dr.-Ing. Montgomery Jaritz, IonKraft GmbH |
11:30 | Verpackung der Agrochemischen Industrie & Maßnahmen für die Nachhaltigkeit | Dr.-Ing. Walid Banafa, Bayer AG Crop Science Division |
12:00 | Mittagspause | |
Barriere für rigide und flexible Verpackungen | ||
13:00 | Barrieretechnologien für großvolumige Industrieverpackungen aus HDPE | Christian Baur, Schütz GmbH & Co. KGaA |
13:30 | Beeinflussung der Haftfähigkeit von Al Barriere Schichten für Verpackungsfolien durch einen AlOx Seed Layer | PhD Michael Mücke, Bühler Group |
14:00 | Kaffeepause | |
14:30 | Inline Beschichtung von biaxial orientierten Folien: Nanoskalige Primerschichten für nachhaltige Barriereverpackungen | Willi Lindemann, Brückner Maschinenbau GmbH & Co. KG |
15:00 | Untersuchungen zur Entwicklung dehnungsresistenter PECVD Barriereschichten | Jonas Franke, M.Sc., IKV |
15:30 | Besichtigung des IKV-Plasmatechnikums und des Zentrums für Kunststoffanalyse und -prüfung (KAP) | |
16:00 | Ende des ersten Vortragstages | |
Abendveranstaltung | ||
19:00 | Gemeinsames Abendessen | Restaurant „Ratskeller“ | Markt 40, 52062 Aachen |
Nutzung von Rezyklaten | ||
---|---|---|
09:00 | PCR Verarbeitung im Extrusionsblasformen | Varinia Lück, W. Mueller GmbH |
09:30 | Migrationsbarrieren für den Einsatz von Rezyklaten als Lebensmittelverpackung | Simon Kusmierz, IKV |
10:00 | Kaffeepause | |
Prozess- und Schichtentwicklung | ||
10:30 | Niedertemperatur-PECVD und PEALD: Analyse für industrielle Anwendungen mit hohem Durchsatz | PhD Jürgen Geng, Plasma Electronic GmbH |
11:00 | Air2Air: Neuartiges Reaktorkonzept zur kontinuierlichen PECVD-Beschichtung von Folien | Philipp Alizadeh, IKV |
11:30 | Mittagspause | |
Analyse und Simulation von Prozessen in Plasmen | ||
12:30 | Prozesskontrolle in Produktionsanlagen: Spektroskopisches Plasma- und Schichtmonitoring | Dr.-Ing. Thomas Schütte (PLASUS GmbH) |
13:00 | Die Multipolresonanzsonde: Messung, Analyse und Monitoring von Plasmaabscheidungsprozessen | Dr.-Ing. Moritz Oberberg, House of Plasma GmbH |
13:30 | Eine Sonde für den Energieeintrag – zur Qualitätssicherung bei Plasmaprozessen | Dr. rer. nat. Ruben Wiese, Ampower Science and Engineering GmbH |
14:00 | Abschlussdiskussion |